2021年10月29日下午，中农金旺（北京）农业工程技术有限公司董事长田林先生接待了日本驻华大使馆大江一等书记官一行，双方的合作交流洽商在中国农业大学国际会议中心进行。会议历时一个半小时，日本驻华大使馆农林水产省大江一等书记官、农林水产省本部一等书记官、文部科学省田川一等书记官、翻译吉田研究员、中农金旺公司董事长/中国农业大学规划设计研究院农业所所长田林先生、北京市农林科学院蔬菜研究所高级工程师梁浩博士、中国农业工程学会设施园艺专家委员会委员\未来智农（北京）科技有限公司董事长白宝锁、未来智农（北京）科技有限公司行政总监郭跃出席了本次会议。

中农金旺（北京）农业工程技术有限公司董事长田林先生对日本驻华大使馆大江一等书记官一行表示欢迎，并对中农金旺公司和中国农业大学规划设计研究院的发展历程、主营业务、国际市场的开拓、公司技术能力、核心优势及未来的发展规划等方面的情况做了一一介绍。北京市农林科学院蔬菜研究所高级工程师梁浩对研究所在蔬菜遗传育种研究、蔬菜栽培及病虫害综合防治等方面所做的研究和取得的成果做了简单的介绍。未来智农（北京）科技有限公司董事长白宝锁就闭光型植物工厂在中国的发展和现状做了介绍。

日方代表对日本的农业行业发展情况做了简要介绍，双方重点对设施园艺、植物工厂、食用菌、小型农机具等领域的发展情况、相关企业情况和合作意向进行了广泛的交流，双方还对一些共同关心和关注的问题进行了讨论。双方就农业领域的资源对接等进行了深度探讨，表达了合作意向。共同表明今后要建立沟通渠道，加强交流、增进友谊、深化合作。